Caracterização microscópica de juntas soldadas em PCI
Objetivos Gerais
Objetivos Específicos
Conteúdo Programático
Certificação
Sessões e Ações de Formação
Objetivos
Os objetivos do estágio/formação, consistem na aprendizagem experimental das técnicas a aplicar, bem como numa formação teórica aprofundada dos processos, potenciais defeitos e otimização das soldaduras.
Objetivos Específicos
Para o estudo da morfologia e estrutura da interface solda/substrato e observação dos compostos intermetálicos formados, será utilizado o microscópio ótico (MO) e eletrónico de varrimento (MEV).
Após observação das microstruturas em MO as amostras serão observadas em MEV, para a identificação dos compostos intermetálicos utilizando a técnica de EDS, através do MEV serão observadas as interfaces solda/substrato.
Tendo como objetivo perceber de que forma a reatividade da solda e os substratos são afetados pelas diferentes condições de processo serão utilizadas as técnicas de DSC e TGA.
Após realização dos ensaios será feita a análise dos resultados considerando também a observação dos defeitos nas juntas de soldadura. Estes defeitos podem levar à falha em serviço.
O trabalho acima descrito será executado no Laboratório de Materiais de Engenharia Mecânica, no Laboratório de Química e Centro de Microscopia da UTAD.
Conteúdo Programático
SOLDADURA E TÉCNICAS DE SOLDADURA
METALURGIA DA SOLDADURA
SOLDADURA EM COMPONENTES ELECTRÓNICOS
TÉCNICAS DE PREPARAÇÃO METALOGRÁFICA
TÉCNICAS DE MICROSCOPIA – ÓTICA E ELECTRÓNICA DE VARRIMENTO
TÉCNICAS DE ANÁLISE TÉRMICA – DSC E TGA
RELATÓRIO FINAL
– 1 a 15/08, pesquisa bibliográfica;
– 15/08 a 15/10, trabalho experimental;
– 15-30/10, execução do relatório final.
Certificação
Certificação